海南快3投注-北京新闻广播电台
点击关闭
您现在的位置全讯资讯网首页>>科技新闻>>正文

华为终端-华为的5G基带芯片巴龙5000则是发布于2019年1月

章子怡李安相聚

事實上,在此之前,產業界已經為5G商用打好了提前量。三星、華為、高通、聯發科等主要的芯片設計廠商為5G基帶芯片的搶發早早就卯足了勁兒。

其中eMBB負責的就是速度快,可以體現在3D、超高清視頻等領域;mMTC則是針對大規模的物聯網業務;而URLLC則是面向無人駕駛、工業自動化等需要低時延、高可靠連接的業務。

5G芯片的競爭將會對整個產業鏈的江湖格局產生怎樣的影響?

值得一提的是,在韓國國內銷售的Galaxy S10均採用了這一三星自研的5G解決方案。不過,在Galaxy S10 5G手機的海外版本上,三星改用了高通的X50 5G調製解調器。

另一家發佈了5G基帶芯片的廠商是聯發科。

終端戰爭和芯片同時大步快跑的,還有手機終端。

今年4月初,三星又率先上市了全球首款5G手機Galaxy S10。在韓國成為全球第一個宣布5G商用的國家之後,三星也成為了第一個發佈5G機型的手機廠商。

紫光展銳的這款芯片目前雖已完成了5G通話測試,但是尚未進入商用,未來或許會在中低端機型上發力。

這枚Exynos Modem 5100基帶芯片採用三星10nm製程,支持5G NSA非獨立組網模式,同時兼容2G、3G、4G,下載速度為1.6Gbps。

5G SoC成了手機終端成熟度的一個標誌性節點。

在這場年初的5G發佈會上,華為發佈了面向5G基站的天罡芯片和面向5G移動終端的巴龍5000,後者是業界首款支持TDD/FDD全頻段的5G基帶芯片。

在5G SoC沒有上市之前,芯片廠商們只能曲線救國,從外掛基帶芯片上突破,先實現5G網絡連接,進場參与競爭,再通過迭代實現5G SoC。

麒麟990系列分為兩個型號,分別是集成5G基帶的版本以及沒有集成5G基帶的版本。

在第一批機型,除了華為和三星在韓國國內的機型以外,其他安卓機型都採用了高通855/855 Plus+X50的芯片組合。這樣的外掛形式在麒麟990發佈之後顯然將會受到衝擊。

按照3GPP的定義,5G的三大應用場景包括eMBB(增強型移動寬帶業務)、mMTC(大規模機器通信)和URLLC(超可靠、低時延通信)。

而最正式發佈5G SoC的,三星算第一家。

從性能上來看,麒麟990明顯高於三星Exynos 980,顯然是直奔旗艦機型而去。

麒麟990的發佈,也瞬間拉開了5G SoC的速度戰。

到了2019年,各家大廠都在蓄力搶發5G機型。與此同時,高通的旗艦級芯片也迭代到驍龍855,因此「驍龍855+X50基帶芯片」的「外掛套餐」不僅獲得了三星的青睞,也成為了除華為之外各大安卓廠商的標配。

事實上,關於SA組網和NSA組網的區別,在短期的智能手機終端上並不會產生明顯的差距,也不會帶來使用上的障礙。

X50機型仍然可以正常使用,但X50在產業端的價值顯然被壓縮了,成為了一代短命的基帶芯片。同時,在消費者的感性認知中,也會給X50機型打上折扣。

其中,5G版本採用7nm Plus EUV製程工藝,集成了103億晶體管,是麒麟980的160%,也是移動SoC中首次破百億;CPU採用了2顆A76大核、2顆A76中核和4顆A55小核,GPU則是業界首款16核Mali-G76,還搭載了三個自研達芬奇架構NPU;它還同時支持UFS 3.0和UFS 2.1;在網絡方面,依然支持Sub-6GHz、2/3/4/5G網絡和NSA/SA雙模。

這也不奇怪,因為芯片最終是要搭載在終端上才能觸達消費者。芯片的快速迭代既是手機廠商的動力,同時也是壓力。

目前,聯發科的這款Helio M70還沒開始出貨,預計將於2020年一季度出貨。

至此,在高通、三星、華為、聯發科、紫光展銳這5家有能力設計5G基帶芯片的廠商中,每家都透露了5G SoC的時間表,卻只有華為一家率先實現了商用,並且領先對手至少半年時間。

至此,三星、華為、高通、紫光展銳和聯發科都發佈了自己的5G基帶芯片,其中前三家已經出貨,搭載其基帶芯片的5G機型也已經上市,后兩家還未正式商用。

而在這個過程中,智能手機領域是一個非常典型的賽道。芯片、射頻前端、天線、終端、基站、應用等產業鏈端的各個環節都將在激烈的競爭中加速迭代,完善豐富5G生態,創造出新的場景。

2018年底,聯發科發佈了5G基帶芯片Helio M70。這是一款具備LTE和5G雙連接(EN-DC)的5G調製解調器,基於台積電7nm工藝打造,向下兼容2G/3G/4G和Sub-6GHz頻段,並且支持NSA和SA組網。

這註定備受關注,不僅因為它是華為的第二款全新5G機型,更因為它搭載了行業第一枚正式商用的5G SoC芯片麒麟990。

不可否認,5G網絡會有階段性問題,短期內必定會面對基站少、信號不穩定、終端單一等難題,但這些都會隨着5G網絡的成熟而改變。

今年2月的MWC 2019上,紫光展銳發佈了5G基帶芯片春藤510,採用台積電12nm製程工藝,可實現2G/3G/4G/5G多種模式,支持Sub-6GHz 頻段及100MHz帶寬,值得一提的是,兼容NSA和SA。

這款機型沒有4G版,5G的連網與其他安卓機一樣,也是採用的驍龍855 Plus+X50基帶芯片的外掛套餐形式。

此外,還有一家比較特別的是英特爾。

但相比于這台售價19999元、年底才能發佈的one more thing,消費者其實更關注的還是這場發佈會上出場的小米首款5G機型小米9 Pro。

今年5月底,聯發科宣布了旗下5G SoC的消息。

相比於三星Exynos Modem 5100,高通X50的問世甚至可以追溯到2016年。

不得不說,在5G產業鏈端各個環節都在大興土木的當下,技術和產品的迭代速度已經遠超曾經的預期。

但5G SoC的激戰並沒有因Mate 30的發佈而告一段落,事實上,這隻是大戰的序幕。5G SoC成為5G智能手機終端走向成熟的一個關鍵節點,意義重大。

9月24日,小米發佈了一款環繞屏機型小米MIX Alpha,屏佔比高達180.6%,讓觀眾們看得「目瞪口呆」:全面屏的戰爭終於要進化到究極狀態了。

這枚新鮮出爐的5G SoC芯片自稱全球第一款5G旗艦SoC。事實上,「旗艦」兩字非常巧妙,因為在此兩天之前,三星已搶先發佈了5G SoC Exynos980。而更早的5月份,聯發科就已經在社交平台上透露出要發佈5G SoC的意思。

一時間,5G SoC成了焦點,但沒人在意究竟哪家第一個發佈,因為商用才是硬實力。最終,華為在麒麟990發佈半個月後,率先推出了Mate 30系列,而三星則稱計劃本月向客戶提供樣品,顯然已經慢了不止一步。

就在麒麟990發佈不到半個月後,華為在9月16日的慕尼黑髮布會上,發佈了搭載這一處理器的第二款5G機型Mate 30系列。

新的5G場景將誕生新的需求,反哺行業中的參与者——事實上,廠商之間既是競爭,也是合作。

9月4日,三星發佈了Exynos 980,這款5G SoC芯片採用三星8nm FinFET製程工藝,而非三星最新的7nm EUV工藝;向下兼容2G/3G/4G,支持Sub-6GHz,通過將 2CC LTE 和 5G 鏈接結合起來,最高可達 3.5Gbps下載速率;它的CPU採用兩個A77大核和 4 個A55小核,以及Mali-G76 GPU。

各大廠商必定將在這場爭奪中全力以赴,其間又將對江湖格局產生怎樣的影響?

在華為的衝擊下,高通、三星兩家大廠的商用節奏或許會進一步提速,5G基帶芯片不再是第一競爭力,5G SoC的戰爭已經無縫連接來到了台前。

「外掛」的喜與憂今年6月份,工信部宣布5G商用,中國的5G基礎設施建設工作開始提速。

NSA標準於2017年12月凍結,SA標準於2018年6月凍結,還有一個補充的 Late Drop 凍結於2019年3月。

公眾號 | itlaoyou-com

但出乎意料的是,華為將這一時間表提前了半年。

iQOO Pro和小米9 Pro甚至把5G手機的價格拉低到了3000元檔,加速了5G機型的平價化,推動5G機型的普及——終端的普及對於5G應用的爆發有着關鍵的引燃作用,有助於5G生態的快速成熟。

2016年10月,高通在香港舉辦的4G/5G峰會上,就正式發佈了X50基帶芯片,當時稱將在2018年上半年商用。提前兩年的布局足以可見半導體行業的敏銳觸覺和激烈競爭。

這款內部代號為MTK 5G SoC的芯片集成了Helio M70基帶芯片,採用 7nm FinFET 工藝,搭配ARM新發佈的 Cortex-A77 架構 CPU和Mali-G77 GPU,並搭載獨立AI運算單元APU。

目前,國內已經發佈的5G機型包括華為Mate 20 X 5G版、華為Mate 30 5G版,vivo NEX 3 5G版、iQOO Pro 5G版,三星 Note 10 5G版、三星Galaxy S10 5G版,以及最新發佈的小米9 Pro。

華米ov四大頭部之中,只有OPPO還沒有在國內發佈5G機型,而華為和vivo已經發佈了兩款5G手機。

9月6日,就在三星發佈會兩天之後,華為在德國柏林發佈了全新5G SoC麒麟990系列。華為將其稱為全球首個5G旗艦SoC芯片,一是因為三星搶發在前,二則是因為性能。

在為蘋果研發5G基帶芯片未成之後,英特爾如今已經放棄了手機調製解調器業務,這一部門或將被蘋果以10億美元收購。足以可見基帶芯片的門檻之高,就連英特爾都難以順利拿下。

華為的5G基帶芯片巴龍5000則是發佈於2019年1月。

NSA架構能做到eMBB,卻很難做到后兩者,因此只是過渡形式,並不能算是完整的5G網絡。而能夠支持mMTC和uRLLC的SA架構才能算作是真正的5G網絡。

同時,因為X50基帶芯片不支持SA組網模式,而中國5G發展的時間表已經明確明年僅支持NSA的手機將不能入網,所以其他安卓廠商在明年必定將會全線換為X55芯片。

早在2018年的聯想創新科技大會上,Moto Z3就通過手機+5G Mod模塊相結合的方式實現了5G網絡連接,但這種方式在當時還無法進行5G通話。而且,其5G Mod模塊還配備了一塊與自帶電池同容量的3000mAh電池,功耗問題暴露無遺。

聯發科還表示,這款SoC將於2019年Q3向客戶送樣,搭載它的終端最快將於2020年Q1問市。

如此一來,Mate 20 X 5G版的處境便變得有些尷尬。不過對於華為來說,搶發5G SoC的意義顯然比一款過渡機型的銷量更重要。

事實上,這種處理器外掛基帶芯片實現5G連接的方式,存在明顯的功耗問題。

由於只是個過渡方案,因此,在5G SoC之前,外掛形式實際上是手機廠商的一塊心病,也成了消費者保持觀望態度的一個重要原因。

如今,NSA的端到端產業鏈,包括芯片、終端、網絡都已經較為成熟,高通和三星的第一批5G終端也只支持NSA。

除此之外,相比於三星、聯發科的「發而不用」,華為還做到了「真」首發。

但隨着三大運營商對於SA組網的投入不斷加大,中國大概率將成為全球SA組網的領跑者。屆時,高通不僅已有了5G SoC,亦能支持SA組網。5G芯片和5G終端的競爭也將進入到新的維度。

不要小看這半年,就因為短短半年的時間差,相應的端到端產業發展程度就已經有了明顯的差別。

雖然紫光展銳和聯發科的5G基帶芯片都還沒有出貨,但與高通、華為在旗艦機型上焦灼競爭不同,兩者都將瞄準更龐大的中低端手機市場,形成差異化的競爭格局。

來源 | 地歌網文 | 曹亦卿編輯 | 夏廣川9月19日,華為在德國慕尼黑髮布了Mate 30系列。

在今年7月發佈的Mate 20 X 5G手機上,華為正是使用了麒麟980+巴龍5000基帶的芯片組合,與高通一樣都沒有徹底解決外掛的問題。

搶發5G SoC大家都知道5G SoC會來,但沒想到會來得那麼快。

2018年8月,三星推出了全球首款符合3GPP標準的全網通5G芯片。

但三星也只是搶發,而沒能實現商用上的突破。這款處理器仍然要等到今年年末才能量產,終端的問世也只能等到明年。

高通、聯發科、紫光展銳、三星四家大廠的表態,讓業界普遍認為5G SoC的商用將會出現在2020年Q1之後,在此之前,如今的外掛形式只能再持續一段時間。

本文首發於微信公眾號:IT老友記。文章內容屬作者個人觀點,不代表和訊網立場。投資者據此操作,風險請自擔。

在聯發科宣布這一系列消息時,高通也已經透露過旗下5G SoC將於2019年Q2出樣,終端預計將於2020年上半年開售。紫光展銳的進度則是2020年下半年推出5G SoC處理器。

從配置上可以看出,三星在Exynos 980上並沒有拿出自己的最高配置,並不是高端旗艦機型的首選。不過,因為內置了一顆NPU,AI性能比前一代提升了2.7倍。

需要注意的是,就在兩個月前,華為剛剛發佈了Mate 20 X 5G版,搭載了麒麟980+巴龍5000的外掛組合。在此之前沒人會想到華為會在那麼短的時間內推出搭載5G SoC的第二款5G手機。

身處第一陣營的三星、高通和華為沒能解決的問題,落後一個身位的紫光展銳、聯發科和英特爾也同樣避不開。

今日关键词:陈坤倪妮聚会互动